技术服务热线:186-6532-5805
随着小间距显示屏市场不断扩大,推出小间距器件封装的企业也越来越多,目前小间距封装主要采取SMD或者COB工艺,并且COB封装市场接受程度越来越高,那么COB封装工艺到底有哪些特点,各家工艺又有哪些区别呢?本文就市场上主流的COB封装工艺做一个对比。
COB工艺介绍
COB(chip-on-board)即板贴封装,它是基于点胶固晶的平面技术、以及传统SMD精确的点胶技术而研制出来的一种新型全彩产品。该产品工 艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止, 随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。该过程较之点阵模块全彩及SMD全彩较为简化,因此便于量产化。图片为主流COB板贴三合一产品,以及“集成三合一”产品,逼着通过对COB工艺的比较,从图像&视频表现,防撞抗压能力维护成本、刷新率、原材料等方面深度阐述,让行业及市场对小间距LED COB封装工艺有更加理性的认识。
一、图像&视频表现
经过实地考察,集成三合一COB的“串光”问题很严重。究其原因,是因为工艺上的一个重要物理特性:集成三合一是在PCB板上直接放置晶片固晶等,是 “凸”状。由于集成三合一某彩灯珠无PPA支架阻隔,所以任意一颗灯珠发出的光线,都会直接影响相邻所有灯珠的发光,色彩穿插,导致串光严重,显示清晰度 严重不足。
而板贴三合一COB是在PCB板上“掏”出一个个“洞”来固晶,是“凹”状;每颗灯独立发光,光线不会对附近灯珠造成任何影响。
集成三合一COB产品封装完后在整个箱体上贴了一张薄膜,用以遮模组不一致现象,贴膜后显示模糊,色彩还原性差,显示模糊。
二、维护成本
集成三合一屏的组装流程,是先做80?80mm的小方块,拼成240?240mm后封胶,然后再拼480?480mm的箱体,整箱贴膜。所以无法实现前维护。
如此一来,就有个很大的隐患——那就是万一出现失控点(即出现死灯、常亮、常暗等异常情况)时,即使只是小小一颗灯、甚至一颗灯里的某一种颜色,就必须整箱撕膜,修补后重贴,形成极大的维修成本。
而板贴三合一始终保持120?60mm的小板独立性,万一出现故障,只需用备用板更换即可,没有技术门槛,维护简单,成本非常低。
三、防撞抗压能力
集成三合一屏的完成品,最外是贴的一层软膜;再往里是软胶(如前图所示)。这一点,在我们指压集成三合一屏体时能有明显触感。因此在受到外力撞击或压迫时,它们对灯珠的保护是极其有限的,稍加力度就能将焊线分离导致死灯。
而板贴三合一COB屏(如前图所示)的灯珠稍内嵌,所以PCB就成了灯珠的最佳保护。鉴于PCB的优良物理性能,板贴三合一COB屏的防撞抗压能力显然更强。
四、刷新率
板贴三合一厂商采用FPGA专利技术,可以使COB显示屏的刷新率有显著提升。尤其是在LED显示屏低辉或低亮的状态下,刷新率至少提升一倍。
五、原材料
据了解,某公司集成三合一COB灯芯所用焊线为铝线平面焊接工艺复杂,晶损伤很大,后期使用过程中容易漏电死灯;而板贴三合一厂商所用为99.9%含量的纯金线。众所周知,金的导电导热性能远远超过铝,所以在这一点上,显然板贴三合一屏厂商COB的散热性能更好,光衰更小。
散热好特性,这对进一步保持COB本有的低坏点率有非常重要的作用。
另外,板贴三合一屏COB始终选用至少6?8μ的大晶片,增大散热面积,提高发光效率,保证产品的优良性能。
六、 其他
在其他一些方面,例如色度亮度校正、双通道热备份、防眩光等方面,则双方皆能实现。
|